방열,전도(도전)

알루미나, 실리카 등 방열필러를 고충진하여 Paste, Sheet, Fin 등 다양한 형태로 제공가능한 방열 Solution입니다. 자동차,세탁기, 에어컨의 인버터 제어 모듈 부품, 열경화 방열 TIM재로 적용 가능하며, 방열성에 의한 칩발열온도 저감 및 절연성에 의한 고신뢰성화가 가능합니다.

레진 고유배합 및 Solder Particle 특수처리를 통해, 가열(139℃)만으로도 레진내의 Solder Particle 이 스스로 전극으로 이동해와서 결합해 이방성 도전성 구현한 기술입니다. 자동차, 스마트폰, 테블릿, 노트PC 등의 Connector대안, 카메라 모듈 접속, 동축 케이블 대안으로 적용 가능하며, USB3.0이상 고속전송 대응, 얇은 접속 두께, 좁은 Pitch 접속(150μm)이 가능 합니다.

작은 공간에서 열전도성이 우수하며 낮은 응력에서도 사용이 가능한 열전도성 물질을 총 80종 이상 보유하여 고객 요구사항에 따라 여러가지 제품 형태 및 Grade 제공이 가능하며 스마트폰, 태블릿 PC, 에어컨,자동차 등의 반도체부품간 틈새, 히트싱크표면 등과 같이 반도체 기기에서 발생되는 열을 전달하고 방열이 잘 될 수 있도록 사용하는 소재.입니다.